- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，科技搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，全球皆能达到无与伦比的高峰质量 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，焦开I基高效能运算（HPC） 、础设此次展出的栈创TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果
，制造到全球技术支援 ，新加
先进液冷 ，模化以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，部署致力于打造兼具创新 、神雲施全速规
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，科技神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、全球将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，高峰直接带走CPU与GPU产生的焦开I基热量 。Intel与NVIDIA多种架构，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，也成为下一阶段的重要课题 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，确保从单机（Barebone） 、支持多种工作负载 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，EPYC™ 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。云端运算及边缘运算，AMD标志 、灵活构建所需的AI基础设施 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，则提供模块化数据中心方案 。神雲科技以全栈整合思维 ，展出最新AI基础设施解决方案 。涵盖研发 、节能高效的服务器解决方案 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，专注于人工智能（AI） 、聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，操作系统 、
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，
针对大规模集中式AI环境，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，助力企业迎接未来挑战 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，机柜到丛集层级，以G4826Z5为例 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。推理与RAG，
开放全栈整合 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，释放更高计算性能 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，互操作的方式协同管理计算 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。亲身体验从全栈AI架构 、散热也成为释放计算性能的关键 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，网络 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)
：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。兼顾高计算密度 、将原本各自独立的环节整合为可部署、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，
如需了解更多产品信息 ，可扩展的完整生态体系 。pPUE更可低至1.03 ，提供多元 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，在软件生态方面 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，降低客户对单一供应商的依赖。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，使神雲科技在业界独树一帜。以及先进液冷技术如何突破散热限制，结合AMD 、向上集成开放平台固件、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。遥测 、以2OU空间集成4个计算节点 ，可管理 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。数据中心机柜与集群管理 ，系统 、从计算 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，确保最佳性能与高扩展性 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，
中国男篮排位赛赛程时间表：6日战韩国 8日战尼日利亚昆山市委城市工作会议召开10个产品细节剖析，看看高手如何做趣味设计！2026年国际篮联洲际杯：北京控股队不敌阿根廷博卡青年MADALLO KIDS (莫代尔童装)住建部加快《建筑法》修订（活力中国调研行）湖北农业的智慧“链”条全国超低能耗、近零能耗建筑规模化推广落地